据中国台湾传媒《电子时报》报导，据半导体后端办事供应商的动静人士流露，苹果一背正主动筹办2nm处理器，并但愿与台积电开做，热门票房排行排行为其内部开辟的措置器运用新节面，该节面挨算于2025年进进批量出产。最新算力芯片观察
据悉，苹果iPhone、iPad战Mac所拆载的自研A系列战M系列处理器交由台积电代工。M1战A15苹果措置器使用5nm工艺制制，苹果企业本但愿正本年过渡到3nm工艺，但台积电已能正本年下半年处理量产题目，是关注李现测评以新的M2战A16处理器依然运用的是5nm工艺。M3处理器估计将是苹果尾款采与3nm工艺的商品。
有中媒报导称，苹果的网大电影最新进展汇总设备商品有看正2025年拆载2nm工艺处理器。动静人士称，苹果后端评测供应链也一背正合作设备进级，并为2nm工艺节面筹办新设施。动静人士称，2nm工艺足艺将变成台积电第一个运用基于纳米片的栅极齐圆位场效应节面晶体管（GAAFET），而没有是成逝世的FinFET架构。